淺談:消費級高密度多層軟硬結合板

消費電子等級的產品,如數碼相機或者手機,通常需要高密度的軟硬結合板,實現在小空間內的復雜布線。這些產品通常設計線寬小于75um,盲孔直接小于150um,采用高密度SMT技術,很多體積很小的芯片被安裝在剛性部分,通過焊接連接到其他元器件和電路,連接線的電流通常比較大。

  1展示的是軟硬結合板在高清顯示屏模塊中的應用。IC控制電路,包括高密度SMT元件、倒裝芯片,以及小型CMOS攝像頭,全部安裝在軟硬結合板的剛性區域,其中一塊撓性板通過150um間距的ACF(各向異性導電膜)連接片連接到LCD的玻璃面,另一塊撓性板插入0.5mm間距的FFC連接器中。

  為了滿足消費電子產品的需求,還有很多其他軟硬結合板的技術可用,積層技術只是其中的一種方案。不過,消費電子產品的特點是產品的批量很大,要求成本極低,所以還有待新的設計理念和制造工藝進一步開發出來。

 

專業軟硬結合板 & 多層板 制造商-仁創藝 www.szrcypcb.com.cn

關鍵詞:軟硬結合板,剛撓結合板,線路板廠

 


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